界面导热材料

为了满足当今电子设备的导热需求，从家用电器到手持设备等多种市场，汉高贝格斯Bergquist品牌拥有领先的界面导热材料产品组合。多年来，凭借我们的专业知识，为客户提供高效和可靠的热管理产品。如何有效地进行热管理成为当今电子设备制造商越来越关注的问题。随着电子设备的小型化，有效地导出对设备具有破坏性的热量是亟需解决的问题之一。贝格斯BERGQUIST®品牌提供全方位界面导热材料解决方案满足您的需求。

GAP FILLER液态导热填隙剂

GAP FILLER液态导热填隙剂拥有单组分或双组分、室温或高温固化系统等多种选择，在原位固化形成柔软的导热弹性体，非常适合将PCB板上的“发热”电子元器件与相邻的金属外壳或散热器连接。由于是液态点胶、固化，因此在装配过程中材料几乎不会对元器件产生应力。即使是最脆弱、最精密的设备也可使用。液态导热填隙剂主要用于不需要牢固结构粘接的应用场合。

GAP PAD导热填隙垫片

GAP PAD导热填隙垫片在散热片和电子设备不平整的表面、间隙和粗糙的表面纹理之间提供有效的导热连接。柔软贴合，提供高浸润性，降低界面热阻。并具有减震能力，适用于压力敏感应用。对于禁止使用硅脂的敏感应用，例如光学部件和汽车照明中，无硅系列产品可供选择。

SIL PAD薄型导热垫片

SIL PAD薄型导热垫片满足快速变化的电子行业的关键需求。SIL PAD薄型导热垫片是一种清洁、高效材料，绝缘和非绝缘系列，适用于多种电子应用。优异的导热性能，比云母更耐用，比硅脂更耐脏，相较于其他替代品，具有更低的综合应用成本。

导热胶带、导热胶膜及导热胶

BOND-PLY系列导热胶带具有导热和绝缘性能，并有PSA压敏或层压贴合等配方，为具有不同热膨胀系数的材料提供导热粘接解决方案。成为螺丝安装、紧固夹安装的替代品。

当需要将大面积或复杂零件粘合在一起时，导热胶膜是首选材料。面对较大面积的粘合区域，导热胶膜可提供均匀、无空隙的粘合以及可控制的厚度。

汉高广泛的导热胶产品组合提供了强大的机械连接，无需使用螺丝或机械件，减少设备尺寸和重量。为了满足各种制造要求，汉高提供加热固化或室温固化等多种固化方式的产品。与所有汉高界面导热材料一样，全系列的导热胶也符合RoHS标准。

相变导热材料

导热硅脂的有效替代品，在确保高导热性能的前提下节约时间和金钱。在室温下为固体，但在设备运行期间随着温度的升高熔化填补微间隙，不垂流特性防止相变材料在工作温度下流出界面，提供很薄的胶层和高可靠性，易于使用，且不存在传统硅脂溢出及其他任何缺点，适用于高导热需求应用。